你的方案地圖
Fan-out／Panel 封模後晶粒位移與 RDL 對位失敗
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線11候選方案12已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- Fan-out／FOPLP；die-first 或 RDL-first 尚待確認
- 觀察現象
- 封模後晶粒座標與 RDL 設計位置不一致
- 製程階段
- 封模、固化、脫離載具與重佈線曝光
- 待驗證變因
- 載具、臨時固定材料、封膠、晶粒分布與座標校正
- 仍缺資訊
- 各步驟位移圖、旋轉量、面板形貌、對位容許值與溫度履歷
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
晶粒位置量測與 RDL 補償辨識平移、旋轉與局部對位誤差
優先02
封模流動與固化分析評估封模流程與材料依存性
優先03
載具與封裝流程比較確認補償後的製程窗口
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性對位與製程研究Panel Level Packaging 製程與對位研究Fraunhofer IZM· 可協助回答：哪一階段需要位置補償？
→封模模擬IC Packaging 封裝模擬Moldex3D· 可協助回答：封模條件改動是否改變位移趨勢？
→架構研究Flip-chip on FO-WLP 流程比較imec· 可協助回答：先形成互連是否改變對位問題？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →