問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理Fraunhofer IZM 與 imec 的公開研究分別指出 panel 對位與 mold-first 晶粒位移挑戰。以下量測順序是 BLNKK 編輯提出的評估計畫，須由實際樣品確認。
- 保留跨步驟晶粒座標與形貌圖。
- 把位置補償與流程變更分開評估。
技術問答BLNKK 編輯整理
如何判斷 RDL 對位失敗主要來自晶粒位移，還是面板形貌與座標校正？
以下是 BLNKK 依一手來源整理的評估問題，尚無實際專業人士或供應商回答。
晶粒位移FOPLPRDL 對位
- 如何判斷 RDL 對位失敗主要來自晶粒位移，還是面板形貌與座標校正？
- 供應商能否提供支援的面板尺寸、位移補償流程與樣品驗證限制？
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