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技術問答BLNKK 編輯整理

封模流動未填滿與缺料:下一輪應如何設計對照?

脫模缺料、流前端及正常件如何在同模穴位置對位?

宏觀缺料與流前端進膠與排氣材料與封模履歷

問題背景與判讀重點

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  • 脫模缺料、流前端及正常件如何在同模穴位置對位?
  • 實際供膠、溫度/壓力履歷與本樹脂批次有哪些可追溯資料?
  • gate/排氣和材料對照各自需要哪些邊界,如何保留溢膠代價?
待補充的技術問答
  • 脫模缺料、流前端及正常件如何在同模穴位置對位?
  • 實際供膠、溫度/壓力履歷與本樹脂批次有哪些可追溯資料?
  • gate/排氣和材料對照各自需要哪些邊界,如何保留溢膠代價?

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