Pyramax／TrueFlat 先進封裝回焊與翹曲控制

BTU International · 製程設備與溫度控制

方案用途: 在薄載板回焊時控制高溫翹曲與平坦度，降低因載板變形而需要進一步檢查的晶粒傾斜及接合風險。
技術方式: 在 Pyramax 回焊平台上，以配方控制的吸力約束薄載板變形，搭配對流加熱與冷卻控制；公開配置包含空氣或氮氣氣氛。
適用範圍: 面向薄載板、覆晶及先進封裝回焊的平坦度管理；載板尺寸、厚度、載具及輸送配置須按產品確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
爐內平坦度控制不保證冷卻後翹曲或接合可靠度均達標。TrueFlat 的吸力控制也不能直接等同於真空除空洞能力。
評估準備
可先整理載板尺寸、厚度、載具與晶粒配置，並準備現行溫度曲線、升降溫翹曲及接合品質資料供試樣比較。
向供應商確認
請確認適用尺寸與載具、吸力配方和冷卻控制方式，並要求以實際產品驗證翹曲、晶粒傾斜、接合品質及節拍。
公開依據: 原廠 TrueFlat 頁面說明配方控制吸力、標準載具相容性及無真空泵設計；官方技術文章摘要補充薄載板回焊、冷卻與吸力均勻性的關係。

補充參考資料

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