VGSTUDIO MAX 工業 CT 空洞分析
Hexagon Manufacturing Intelligence · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 已有 CT 掃描資料時，需要在目標接合層或區域中定位空洞，並以一致的分割條件量化位置、體積和分布。
- 技術方式
- VGSTUDIO MAX 以 CT 體積資料的區域選取、分割及孔隙／夾雜分析產生 2D／3D 結果和報告；不同分析演算法與功能需依版本及授權確認。
- 適用範圍
- 可用於電子組件與材料的 CT 後處理，包含可由影像解析的晶粒貼附空洞。它是分析軟體，掃描設備、資料取得及目標缺陷的可見性需另行準備。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界金屬偽影、雜訊、對比與分割選擇會影響空洞結果，voxel 尺寸也不等同於實際缺陷解析度。Fast mode 的 voxel count 不能代替完整定量分析；結果需與參考樣品或其他方法核對。
評估準備BLNKK 建議準備 CT voxel 與實際解析度／對比資料、重建及偽影條件、接合層 ROI、分割設定、目標缺陷尺寸和參考截面，並保留分析版本與操作紀錄。
向供應商確認請確認適用的版本／授權、孔隙定量與批次功能、檔案格式及運算資源，以及多材料影像的演算法選擇和驗證方式；要求定量結果時，另確認 Fast mode 的使用限制。
- 公開依據
- 官方產品與孔隙分析頁列出總孔隙量、各孔洞位置／體積／形狀及 ROI 分析；2026 年 7 月 1 日公告介紹 2026.2 版本與新版授權組合。產品頁並註明 Fast mode 不做完整定量。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。