Flip Chip PKG 高密度 IC 封裝載板

Ibiden · 封裝結構與變形補償

方案用途: 為高 I/O 晶片評估載板細線路與層間微孔連接，支援封裝互連設計討論。
技術方式: 以半加成製程形成導體線路，結合對位、雷射與金屬化技術製作層間微孔。
適用範圍: 倒裝晶片 IC 封裝載板；原廠列出 PC、資料中心、AI 與車用半導體用途。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開產品能力不等於特定封裝已通過可靠度驗證，也不保證翹曲改善；微孔界面問題仍需實際試片比對。
評估準備
BLNKK 建議準備 I/O 與尺寸、層數及材料堆疊、微孔結構、失效位置、熱歷程與翹曲預算。
向供應商確認
請確認設計規則、微孔界面與鍍覆資料，以及對應堆疊的可靠度試片、量產條件和供貨安排。
公開依據: Ibiden 產品頁說明線路圖形化、微孔連接技術及應用領域，未公開特定專案的驗證結果。

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