二次組裝 underfill／sidefill 補強材料
Nagase ChemteX · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 評估板上元件與焊點周圍的樹脂補強，比較 BGA 熱循環疲勞的材料與幾何條件。
- 技術方式
- 以環氧樹脂底填或側填補強元件，結合材料供給、點膠與固化流程。
- 適用範圍
- BGA、QFN 等板上元件的二次組裝；材料牌號需配合間隙、點膠與返修需求選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界板級用途不能直接延伸為 chiplet 微凸塊底填；壽命效益、失效位置與返修可行性仍需樣品驗證。
評估準備BLNKK 建議準備 BGA／PCB 堆疊、間隙及接點、補強範圍、點膠固化流程與熱循環失效紀錄。
向供應商確認請確認牌號、流動與固化條件、材料性質及返修方式，並索取相近結構的試驗方法與結果。
- 公開依據
- Nagase ChemteX 列出二次組裝底填／側填、元件固定與焊點壽命用途，未公開指定牌號的疲勞測試條件。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。