X-23-8098-A/B 導熱填縫材料

Shin-Etsu MicroSi · 材料參數與介面設計

方案用途: 散熱元件之間的間隙需填充並保持接觸，才能比較材料、固化與組裝條件對熱阻的影響。
技術方式: X-23-8098-A/B 為雙液型導熱填縫材料；原廠指示 A／B 以 1:1 混合，攪拌與真空脫泡後儘快施作，可於室溫或加熱固化。
適用範圍: 用於需導熱、電氣絕緣及重工考量的填縫界面；原廠描述以黏性固定接觸面，而非形成化學接著。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
自然黏性不等於結構接著強度；重工與絕緣仍需依實際表面、厚度及使用條件驗證。產品頁的導熱數值未附完整測試方法，不能代替組裝熱阻；所列 25 °C × 24 小時也不能直接推成其他溫度的固化時間。
評估準備
BLNKK 建議準備間隙／面積／平面度、表面材料、施作量與裝配負載、混合及固化紀錄，並整理電氣絕緣、重工和老化後熱阻的驗證需求。
向供應商確認
請索取現行 X-23-8098-A/B TDS，確認 1:1 是重量或體積比、可操作時間、室溫／加熱固化條件，以及物性測試方式；再約定組裝熱阻、絕緣與重工驗收。
公開依據: MicroSi 具名產品頁列出混合、脫泡與固化說明，並描述電氣絕緣、自然黏性與重工用途。

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