UC5000 面板級封裝接合設備

Toray Engineering · 製程設備與溫度控制

方案用途: 面板級 chiplet 組裝需比較晶粒放置、對準及接合方式。UC5000 提供可配置的晶粒接合平台。
技術方式: 配合晶圓、托盤或捲帶供料，進行晶粒搬送與定位。原廠列出熱壓接合（TCB）、晶粒接著膜（DAF）及混合接合流程。
適用範圍: 面向晶圓與面板級封裝。公開載台格式包括 300 mm 晶圓及 515×510／600×600 mm 面板，須依接合配置確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
TCB 與混合接合規格不能互相套用，也不能推定最大尺寸、接合力及最佳精度可同時成立。設備精度不等於接合後的對準偏差、電性、界面品質或可靠度。
評估準備
BLNKK 建議準備晶圓／面板格式、翹曲及熱變形、晶粒尺寸、標記與接合材料。整理接合前後座標及電性／可靠度判定方式。
向供應商確認
確認所選製程的載台、供料、加熱與接合頭配置，以及精度的量測條件。另核對面板夾持、翹曲容許量和實際樣品的接合後驗證。
公開依據: UC5000 頁列出載台、晶粒尺寸與接合力；3σ 接合精度分為 TCB 0.8 µm、混合接合 0.2 µm。這些不是使用者組件的良率保證。

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