PHOTONEECE 感光型聚醯亞胺
Toray Industries · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- RDL 絕緣與晶片表面保護需選擇可圖案化的介電材料。PHOTONEECE 提供感光型聚醯亞胺系列，供比較膜層與製程需求。
- 技術方式
- 利用塗膜、曝光顯影與固化形成聚醯亞胺圖案。系列包含正型與負型材料，顯影、膜厚及固化條件須依牌號選定。
- 適用範圍
- 官方用途包括晶圓／面板 RDL、緩衝保護膜及層間絕緣。不同系列的低溫固化、厚膜與配方特性不能混用。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界系列名稱不能代表每個配方都低溫固化、低翹曲或不含 NMP。介電層開孔完成也不等於接觸界面已清潔，仍需後續電性與可靠度確認。
評估準備BLNKK 建議準備線寬／孔徑、膜厚、金屬表面、曝光顯影設備及固化熱預算。整理附著、收縮、吸濕與開孔後接觸電阻的驗證計畫。
向供應商確認確認具體牌號、正負型、溶劑／顯影液與固化條件，取得最新 TDS。再核對目標尺寸、金屬附著及固化後物性和可靠度資料。
- 公開依據
- 產品頁公開系列表與用途，半導體產品頁另列 RDL／緩衝塗層。表中標準系列和 K 系列條件不同，尚需個別牌號資料。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。