CR-8000 Design Force 封裝協同設計
Zuken · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 晶粒、封裝與 PCB 間的連接和佈線不一致，會增加多晶粒設計與訊號／電源評估的往返修改；需要共用的配置與連接資料。
- 技術方式
- Design Force 以階層式 3D 設計協同處理晶粒、interposer、封裝與 PCB 的配置、凸塊及佈線。抽取、SI／PI 分析與外部 CAE 整合須確認所需選配模組及介面。
- 適用範圍
- 原廠列出單晶粒／多晶粒、打線與覆晶，以及 2.5D／3D 堆疊封裝的協同設計；具體結構、製程規則與分析模型仍依專案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界建立幾何與連接資料不等於已完成 interposer 串擾分析；抽取方法、頻率範圍與埠定義須另確認。板級 PI／EMI 檢查或外部 CAE 整合，也不能直接當作所有封裝的電性或熱機械可靠度驗證。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒／凸塊連接、封裝與 PCB 堆疊、材料參數、佈線與回流路徑，以及目標頻段和訊號／電源模型；先定義要比較的佈線案例與資料交換格式。
向供應商確認請確認軟體版本、封裝規則支援、ScenarioEX／SI／PI 模組與授權、第三方求解器介面，以及抽取／模型交換範圍；用代表性 interposer 案例核對資料一致性及分析結果。
- 公開依據
- Zuken 的 Design Force 先進封裝與晶片—封裝—PCB 協同設計頁，列出階層設計、凸塊／RDL 佈線及封裝結構；並明列 ScenarioEX、Design Force SI 與 PI／EMI 分析模組為選配。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。