ASSEMBLYLINE 光纖對準與固定整合
ficonTEC · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 光纖或光學元件固定後出現耦合損失時，需要比較固定前後的光學表現，而不只看對準時的峰值功率。
- 技術方式
- ASSEMBLYLINE 將光學對準與固定製程整合，依配置使用環氧膠、共晶晶粒接合或雷射輔助焊接。可建成獨立工作站或產線系統。
- 適用範圍
- 適用於 PIC 與光纖相關組裝；實際耦合方式、元件供料、固定材料及產能目標決定所需模組與設備配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界各固定方式及測試模組取決於配置，並非每台設備都具備。整合對準與固定不代表固定後不會偏移，也不能單獨證明 CPO 熱可靠度。
評估準備BLNKK 建議整理元件與光纖尺寸、耦合指標、固定材料及表面金屬化、治具和固化歷程，並記錄固定前後光功率及位置變化。
向供應商確認確認所需對準軸、光學量測、固定及供料模組，以及材料和治具相容性。請說明哪些功能為選配、如何驗證固定後漂移及安排後續熱測試。
- 公開依據
- 原廠 A-22/04en 資料列出對準與固定方式，並將自動換工具、晶圓搬運及 TESTLINE 功能列為選配模組。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。