A6750 MWIR 可見表面熱暫態量測

FLIR · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 比較負載切換後可見封裝表面或鄰近元件的溫度分布與反應時間，補充 HBM 熱交互影響的觀察資料。
技術方式: A6750 以冷卻式 InSb 紅外線偵測器取得輻射測溫影像，透過同步輸入／輸出對齊外部事件。
適用範圍: 適合具紅外線視線、可校正放射率且鏡頭能分辨目標的表面；觀察點需與負載及溫度參考配對。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
不能直接讀取不透明封裝內 HBM 各層溫度。A6750 規格明列無顯微鏡支援，不能借用同系列其他型號的微觀量測能力。
評估準備
BLNKK 建議整理觀察位置及尺寸、表面放射率與反射條件、負載切換訊號、預期時間尺度和可用溫度參考。
向供應商確認
確認鏡頭與實際空間解析度、曝光及影像速率、測溫校正範圍，並核對相機與負載資料的同步誤差。
公開依據: FLIR 官方頁列出快速熱事件、電子檢查、輻射資料串流與同步功能，並提供 A6750 型號規格。

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