FALDA 熱固化環氧接著膜
Toray Industries · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較異材接合時的膠層厚度與應力緩和，評估熱膨脹差異對介面的影響。
- 技術方式
- FALDA 熱固化環氧接著膜可經壓合或貼合形成接著層；膜材便於厚度管理，並可沖切或雷射加工。
- 適用範圍
- 原廠列出不同 CTE 材料貼合與電子組件組裝用途；需依接觸材質與製程選擇牌號。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界應力緩和特性不代表所有封裝都能降低翹曲。公開頁未提供具名牌號的固化後模數、CTE 或晶片／上蓋接合資格。
評估準備BLNKK 建議整理接合材質、面積與表面狀態、目標膠厚、可承受的熱歷程與壓力，以及翹曲或剝離觀察。
向供應商確認確認適合牌號、固化與貼合窗口、固化後材料參數及可靠度試驗條件，並討論取樣與介面失效判定。
- 公開依據
- Toray 日文產品頁說明加工方式、延伸與應力緩和特性，以及貼合前移除保護膜的用法。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。