Nagase ChemteX 中空封裝環氧片材
Nagase ChemteX · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 中空或微結構封裝需保留設計空腔，同時確認材料覆蓋與界面完整性。
- 技術方式
- Nagase ChemteX 以受控流動的環氧片材及多層結構，提供複雜形狀／細部結構的封裝方向。
- 適用範圍
- 原廠定位於高頻元件中空封裝，供應形式包含卷材、片材與 varnish；牌號與成型／固化方式須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能直接假定可替換既有 transfer-mold EMC 或消除所有空洞。公開頁未給厚度、流動／固化及空腔容差規格；需區分設計空腔與未覆蓋缺陷。
評估準備BLNKK 建議整理結構／預留空腔、材料界面、供料形式、目標厚度與成型歷程，並準備覆蓋、界面及可靠度對照。
向供應商確認請確認牌號、流動／固化行為、成型設備與條件、空腔維持及黏著資料，再以代表性幾何試作。
- 公開依據
- 官方具名頁說明流動控制、多層與中空用途，但未公開完整配方或製程窗口。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。