DPA 線焊破面與接點結構分析服務
Integra Technologies · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 線焊鬆脫或頸部裂紋，需要核對原始形貌與接點結構，才能釐清失效位置。
- 技術方式
- 依分析計畫開封，結合顯微／SEM、EDS 元素分析及接點拉力／剪切測試。
- 適用範圍
- 適用於可破壞取樣的封裝元件；方法需依封裝、批次與分析目的選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界開封可能改變證據；測試新產生的破面不能當作原始疲勞裂面。DPA 取樣結果不等於使用壽命或整批元件自動通過認證。
評估準備BLNKK 建議保留原始照片、線材／封裝結構、批次與應力履歷，並先約定可破壞樣品與留存樣品。
向供應商確認請確認開封方式、可執行分析、取樣數與判定依據，以及報告如何區分原始缺陷和製樣／測試造成的損傷。
- 公開依據
- 官方服務頁列出開蓋、SEM、EDS、bond pull 與 die shear；2024 年 2 月 FAQ 補充截面與線焊拉力／剪切檢查。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。