PTI 晶圓凸塊形成服務

Powertech Technology Inc. (PTI) · 製程設備與溫度控制

方案用途: 凸塊高度不均評估需要在明確的形成規格下，比較晶圓不同位置的高度與形貌。
技術方式: PTI 在晶圓焊墊上形成無鉛焊料凸塊或銅柱，提供後續覆晶接合的金屬端點。
適用範圍: 可作符合原廠設計規則的凸塊製作流程候選；需核對焊墊、鈍化、UBM 與目標幾何。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開間距與高度能力不等於整片晶圓均勻度保證。形成服務不能代替高度量測，也不直接修復既有異常凸塊。
評估準備
BLNKK 建議整理晶圓與焊墊資料、UBM／鈍化、凸塊間距／直徑／高度、取樣位置，以及原始高度圖。
向供應商確認
確認指定幾何的設計規則、形成與驗收條件、量測定義及取樣計畫，並討論位置差異與後續接合需求。
公開依據: PTI 分別列出焊料凸塊與銅柱的間距及高度能力，並說明相關生產經驗。

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