TESTLINE Photonics die-level 電光基準測試
ficonTEC · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較光源與 PIC 的輸出差異或漂移，需先建立可重複的電光測試基準。
- 技術方式
- TESTLINE 自動執行晶粒級 DC／RF／光學測試，包括 LIV、光譜與近／遠場量測；端面檢查可依配置加入。
- 適用範圍
- 原廠列出已切割的主動／被動 PIC、雷射晶粒與晶粒載台（CoS）；夾具及量測配置需按元件確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界溫控 chuck 不等同完整熱循環試驗，也不能自動區分光源、耦光或機械漂移。實際可量測項目與溫度條件取決於配置。
評估準備BLNKK 建議整理元件、偏壓、耦光夾具與校正方式，並同步記錄溫度、時間及光譜／功率，以比較重複性。
向供應商確認請確認可用儀器與測試程式、端面檢查選配、溫控與實際元件測溫方式，以及 CPO 樣品的夾持／耦光支援。
- 公開依據
- 官方 TESTLINE 頁與四頁型錄列出測試項目、模組化配置及溫控 chuck。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。