AUDIRA 聲學 AFM 埋藏結構檢查

Nearfield Instruments · 工程量測與特性分析

方案用途: 接合後介面評估需要檢查表面下方的局部結構，補充表面形貌觀察。
技術方式: AUDIRA 結合聲學顯微技術與 AFM 探針，分析穿過晶圓層的聲波反應及局部彈性變化。
適用範圍: 原廠列出記憶體與邏輯元件的埋藏特徵／空洞；接合晶圓須按實際疊層與深度開發配方。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
掃描步距不等於可檢出空洞尺寸。公開案例未證明所有接合疊層或完整封裝均可檢查，仍須驗證深度、對比及誤判。
評估準備
BLNKK 建議整理接合疊層、材料與厚度、目標深度／缺陷、可接近表面，以及有參考分析的良品與異常試片。
向供應商確認
確認聲學頻率與感測模式、配方及掃描範圍，討論代表性缺陷的檢出能力、重複性與結果驗證。
公開依據: 官方技術頁介紹聲學、局部彈性與客製量測配方，並列明可訂購。

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