Nagase ChemteX N-SC238 負型乾膜去除液
Nagase ChemteX · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 銅電鍍後的介面評估，需要先區分光阻殘留與實際電性缺陷。
- 技術方式
- N-SC238 用於溶解並剝除銅電鍍等製程的負型乾膜光阻，剝離後可直接水洗。
- 適用範圍
- 可作為外露表面的光阻去除候選；實際光阻及 Cu／Ti／PI 疊層需試片驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界低損傷是原廠特性描述，不能保證任意疊層相容或無離子／殘留。此製程不等同清洗埋藏介面、電性診斷或修復成品導通孔。
評估準備BLNKK 建議整理光阻、膜厚、疊層與處理／水洗／乾燥條件，規劃表面損失、離子殘留及後續電阻對照。
向供應商確認請確認光阻相容性、製程窗口、浴液負載／更換、水洗乾燥方式與最新 SDS，並安排樣品評估。
- 公開依據
- 官方具名段落列出乾膜負型光阻用途與低材料損傷特性，並提供製程示例。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。