Nagase ChemteX N-CE1 銅種子層蝕刻液
Nagase ChemteX · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- RDL 線間短路評估，需要區分未去除的銅種子層與較厚的電鍍橋接。
- 技術方式
- N-CE1 是不含過氧化氫的銅蝕刻液，用於電鍍製程中的銅種子層去除。
- 適用範圍
- 可評估 Cu 再配線種子層蝕刻；膜厚、線寬、Ti 阻障層及浴液條件需按疊層驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開速率／選擇性不保證任意疊層相容、零線寬損失或零側蝕。去除種子層也不代表可修復厚電鍍橋接。
評估準備BLNKK 建議整理種子層厚度、線形、阻障層及處理／水洗條件，對照殘留、線寬損失、側蝕與電性。
向供應商確認請確認實際疊層的製程窗口、浴液負載與壽命、阻障層影響及水洗要求，並安排線形／電性試片評估。
- 公開依據
- 官方具名段落列出 Cu 種子層與再配線用途，並提供指定條件的基本性能。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。