Nippon Micrometal EX 接合線

Nippon Micrometal Corporation · 材料參數與介面設計

方案用途: 比較打線材料與焊墊、線徑及迴路的配合，支援接合脫離或頸部疲勞的製程對照。
技術方式: 以鍍鈀銅接合線形成晶粒到封裝端子的互連；部分牌號另有金表層，須按實際牌號確認。
適用範圍: 可作為重新建立打線製程的候選材料；焊墊金屬、線徑、迴路與接合條件需共同評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
EX 各牌號的塗層與熱濕定位不同，不能共用可靠度或車規聲明。換線不會修復已脫離或裂開的接點，也不能取代焊墊與迴路製程驗證。
評估準備
BLNKK 建議準備現用／候選牌號、線徑、焊墊金屬、迴路圖及接合參數。若已有拉力／剪切破壞位置和熱濕試驗紀錄，可用於設計同條件對照。
向供應商確認
確認所選牌號與焊墊的配合、建議接合窗口及材料保存方式。再約定迴路形貌、破壞位置與實際熱機械負荷下的比較，確認資格聲明適用到哪一層級。
公開依據: Nippon Micrometal 的 EX 頁列出不同牌號的接合與熱濕特性，未提供你的封裝迴路之疲勞壽命或量產資格。

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