TANAKA ELECTRONICS 功率接合線／帶材

TANAKA ELECTRONICS Co., Ltd. · 材料參數與介面設計

方案用途: 功率打線疲勞比較，需要將線材或帶材與焊墊、迴路及接合製程共同評估。
技術方式: 鋁或銅接合線、鋁帶材形成晶粒與基板電極之間的電性連接。
適用範圍: 可評估功率元件線材選擇；TANW 鋁線、TABR 鋁帶與 CP-1 銅線需依焊墊和設備匹配。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
牌號能力不等同實際封裝疲勞資格，也不能修復已脫離或裂開的接合；不同材料的製程需分別驗證。
評估準備
BLNKK 建議準備焊墊金屬、線／帶尺寸與迴路、工具及接合紀錄，搭配拉力／剪切破壞面和負載資料。
向供應商確認
確認適合的牌號與尺寸、接合相容性，以及如何比較破壞模式和熱／電流負載後的耐久性。
公開依據: 原廠頁面明列 TANAKA ELECTRONICS 的具名線材與帶材，以及功率元件用途。

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