EEJA MICROFAB Au 金凸塊電鍍藥水

EEJA Ltd. · 材料參數與介面設計

方案用途: 金凸塊高度比較，需要核對電鍍藥水、光阻開口與電流分布，分辨材料和製程的影響。
技術方式: MICROFAB Au 為晶圓用無氰金電鍍配方，可用於金凸塊與細圖形形成。
適用範圍: 適合評估實際金凸塊製程；凸塊、配線與填孔用途的牌號需分別確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
不是銅柱或焊料凸塊通用配方，也不能修復已完成凸塊；藥水本身不保證整片高度一致。
評估準備
BLNKK 建議準備種子層、光阻厚度與開口、目標高度、浴液及電流／流場紀錄，搭配高度分布與表面對照。
向供應商確認
確認適合的金凸塊牌號、浴液管理與製程窗口，以及高度、附著性和接點性能的實樣驗證安排。
公開依據: TANAKA 官方頁列出 MICROFAB Au 凸塊用途與具名牌號，並說明由 EEJA 販售。

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