Dexerials ALB7620 導電屏蔽膠帶
Dexerials Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- EMI 屏蔽評估需確認干擾路徑、可貼附表面及接地連接。
- 技術方式
- ALB7620 以導電複合膜與導電丙烯酸膠形成可貼附的屏蔽層。
- 適用範圍
- 可評估電子設備機殼內部等可接觸表面的屏蔽／靜電對策；實際接地與間隙需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片屏蔽值不等於整機 EMC 合格；此膠帶不是封裝共形鍍膜。原廠明示特性資料不能保證客戶環境，需評估接地、附著及短路間隙。
評估準備BLNKK 建議整理干擾頻段、運作條件、貼附基材與接地布局，並固定量測治具，比較貼附前後的 EMI、接觸電阻與環境曝露後狀態。
向供應商確認請確認表面與膠層相容性、接地連接、加工／貼附方式及重工限制，以及能代表本設備的屏蔽與可靠度測試。
- 公開依據
- 官方具名提供 ALB7620 材料結構文字、機殼用途與 KEC 法試片屏蔽資料，並附使用環境限制。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。