5200TN 焊料濕潤性試驗

RHESCA · 工程量測與特性分析

方案用途: 懷疑焊料、電極表面或暴露歷史影響接合時，需要比較濕潤行為。
技術方式: 以濕潤平衡法記錄力隨時間的變化；小球法需相應選配。
適用範圍: 以代表性電極、焊料及助焊劑進行受控比較；小尺寸樣品的夾持與訊號需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
試驗不直接顯示成品接點的枕頭效應（HIP），也不能單靠濕潤曲線判定未融合根因。
評估準備
BLNKK 建議準備表面處理與儲存紀錄、焊料／助焊劑和樣品尺寸，固定溫度、浸入條件及對照組。
向供應商確認
確認樣品夾持、量測範圍與所需方法選配，以及試驗條件如何代表實際回焊場景。
公開依據: 原廠 5200TN 頁面列出焊料濕潤性量測、夾具及各種選配配置。

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