TCM1001 導熱材料穩態量測
RHESCA · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- TIM 材料比較需在一致的厚度、壓力與溫度下觀察傳熱。
- 技術方式
- TCM1001 以單方向穩態熱流量測試片，提供熱導率或熱阻資料。
- 適用範圍
- 可評估導電膠、散熱膏與片材；試片形狀、厚度及加載／熱邊界需符合量測配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片結果不等於完整封裝熱阻，也不能單獨定位 TIM 接觸不良或內部空洞；需分清材料、接觸及量測熱邊界。
評估準備BLNKK 建議整理材料與厚度、壓縮／固化狀態、表面接觸、目標溫度與負荷，並用相同條件比較參考材料和重複量測。
向供應商確認請確認試片與治具相容性、厚度與溫度讀值、接觸影響及校核方法，以及資料如何與實際封裝介面測試對照。
- 公開依據
- 官方具名說明穩態法、材料用途及溫度／熱導率／熱阻輸出。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。