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DCAT 液體表面與界面張力量測

DataPhysics Instruments · 工程量測與特性分析

方案用途
在底填空洞/分層調查中,比較液態配方的表面與界面張力,補充黏度及實際間隙填充觀察。
技術方式
以力式張力量測,搭配 Wilhelmy 板或 Du Noüy 環及相應軟體,取得議定條件下的液體張力資料。
適用範圍
先確認實際配方、溫度、探針與量測方法;動態接觸角及環境控制依機型、模組和配件配置。
限制與待確認事項

以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議,並非原廠保證或必備資料清單。

適用邊界

張力結果不能單獨保證無空洞、完整填充或固化後接著可靠度。含填料或反應中的配方須確認方法適用性,不能直接移用其他液體或熔融焊料條件。

評估準備

BLNKK 建議準備配方/批次、保存與使用時間、量測溫度及清潔方式。搭配黏度、實際間隙/表面材料及填充影像,以一致條件比較正常與異常樣品。

向供應商確認

確認機型/軟體、板或環的選擇、清潔及校正/修正方式。約定溫度與讀值時間、重複性及配方限制,再與實際填充、界面和固化試驗對照。

公開依據
DCAT/DCATS 官方頁說明重量式張力量測與靜態、時間及溫度相關方法,未驗證特定底填膠在封裝間隙的填充結果。

補充參考資料

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊,透過官方管道詢問此方案。

相關工程問題

以下連結來自已建立的方案關係,可接續查看工程條件與評估準備。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。