THB L56 材料暫態熱性質量測
LINSEIS · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 堆疊熱模型需要可追溯的材料熱傳導與熱擴散資料。
- 技術方式
- 感測器加熱並讀取熱反應；THB 採暫態熱橋，QSS 感測器則採準穩態方法。
- 適用範圍
- 依材料、試樣尺寸及溫度選擇 Basic／Advanced／Ultimate 與感測器；不能共用全部範圍。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不直接量測 HBM 堆疊溫度或分離封裝接觸熱阻；試片結果需與模型中的材料狀態相符。
評估準備BLNKK 建議準備材料配方與狀態、尺寸、方向和目標溫度，並說明模型所需參數及單位。
向供應商確認確認感測器與機型、製樣和校正、適用量測範圍及比熱的單位／計算方式。
- 公開依據
- 原廠產品頁與 2023 型錄說明材料熱性質、感測器原理及配置條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。