TIM L58 壓力／厚度下的介面熱阻比較
LINSEIS · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 同一 TIM 的熱阻可能隨壓力、厚度與接觸面改變，需要受控比較。
- 技術方式
- 試片置於加熱與冷卻量測棒之間，控制載荷並量測厚度、溫差及穩態熱流。
- 適用範圍
- 以代表性 TIM 與接觸面比較指定條件；循環試驗需確認硬體及軟體配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界量測棒接觸不等同實際封裝壓力分布；試片熱阻或循環變化不能直接外推整機熱阻與壽命。
評估準備BLNKK 建議準備 TIM 狀態、厚度、接觸面材料與粗糙度，規劃壓力、溫度及循環對照。
向供應商確認確認量測棒、載荷及厚度配置、接觸熱阻的分離方法，以及循環外掛和實際封裝的差異。
- 公開依據
- 原廠 TIM L58 頁面說明 ASTM D5470 方法、介面熱阻、表觀導熱係數與循環功能。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。