LEXT OLS5500 三維表面形貌量測

Evident · 工程量測與特性分析

方案用途: TSV 露出後，可比較可接近表面的高度差與局部形貌。
技術方式: LEXT OLS5500 在同一平台整合雷射掃描、白光干涉與焦點變化量測。
適用範圍: 依表面反射、起伏與目標尺寸選擇方法及物鏡；TSV 試件需另確認可量測區域。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
不量埋藏空洞或導通，也不能由一般半導體用途推定所有 TSV 間距皆可測。校準須依原廠規定由授權人員完成，才符合其保證條件。
評估準備
BLNKK 建議整理 TSV 高度與間距、露出材料、表面反射及需要比較的位置，準備代表性試件與既有量測結果。
向供應商確認
請確認適用方法、物鏡、可見側壁／底部、視野與拼接方式，以及實際表面下的校準、重複性和資料輸出。
公開依據: 現行具名頁列出三種方法及半導體用途；原廠準確度／重複性保證附有指定校準條件。

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