FUJIPOLY SARCON 熱介面填隙材料
Fuji Polymer Industries Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 熱源與散熱器的間隙、負載及絕緣需求，會影響熱介面材料選擇。
- 技術方式
- 以墊片、凝膠、片材或可點膠材料填補間隙，形成接觸熱傳路徑。
- 適用範圍
- 依指定牌號的厚度、壓縮特性、固化方式與電氣屬性選用，不能只看導熱係數。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能共用不同系列的絕緣假設；材料導熱係數不等同封裝熱阻，也不證明老化後仍維持接觸。
評估準備BLNKK 建議準備間隙與公差、表面形貌、可承受負載及電壓需求，規劃初始與老化後的熱阻對照。
向供應商確認確認具體牌號、壓縮厚度與負載、絕緣及固化特性，以及資料表量測條件和供貨渠道。
- 公開依據
- 原廠頁面列出 SARCON 形態，另區分非矽膠選項與非絕緣高導熱系列。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。