ECHO 初始接合聲學定位

Sonix · 工程量測與特性分析

方案用途: 以聲學影像縮小初始固晶接合異常的取樣範圍，安排後續截面或其他驗證。
技術方式: ECHO 以掃描超音波取得封裝內部的聲學影像，依試片與目標界面選擇探頭及量測設定。
適用範圍: 原廠列有封裝、覆模、flip chip 與堆疊晶粒用途；實際固晶層能否清楚成像，需以封裝堆疊和對照試片確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
標示的空氣缺陷厚度靈敏度與空間解析度不同，不能套用為所有堆疊的空洞檢出保證。聲學異常本身不證明成因或完整三維形貌。
評估準備
BLNKK 建議準備晶粒／接合層／基板堆疊、目標深度與區域、耦合介質限制及正常對照，並保留既有影像和取樣座標。
向供應商確認
確認探頭、頻率、目標界面／閘門設定及所需選配；安排實際堆疊試掃，與截面對照確認可達界面、檢出限制和定位重複性。
公開依據: 原廠公開機台、探頭及選配影像功能，並提供樣品分析；未給出此固晶結構的檢出或成因判定資料。

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