PCT3 功率循環與接面溫度監測
SCHLETZ GmbH · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 功率循環中的熱阻與電性漂移，需要在一致的測溫時序及冷卻條件下比較。
- 技術方式
- PCT3 以元件自身功耗加熱，配合冷卻、間接接面溫度量測及溫度／電壓校正，記錄加熱與冷卻歷程。
- 適用範圍
- 原廠列出固定電流或固定溫度擺幅策略；元件、閘極控制、量測時序與冷板配置須按案件確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界熱阻上升不能單獨定位晶粒接合層或互連失效，也不能直接推算所有產品的使用壽命。
評估準備BLNKK 建議準備元件接線、溫度擺幅與導通／關斷時間、冷卻與夾持條件，以及熱電基準和停止判準。
向供應商確認請確認配置範圍、接面校正與延遲設定、熱阻算法，以及後處理選配和資料匯出內容。
- 公開依據
- 官方正文說明逐循環記錄、熱阻計算及時序相關校正；部分熱阻抗後處理與冷板屬選配。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。