TIM Tester 壓力下的材料熱阻比較
Analysis Tech · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- TIM 材料比較需控制厚度、接觸壓力與溫度，避免把測試邊界差異當作材料差異。
- 技術方式
- TIM Tester 將試片夾在加熱與冷卻平面間，以熱流與溫差取得材料熱阻／導熱資料，控制平均溫度及壓力。
- 適用範圍
- 原廠列出電子封裝薄材料、固體、黏稠材料及相變材料；樣品幾何與相態須配合實際配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片結果須考慮接觸貢獻，不能直接代表完整封裝的熱擴散、局部熱點或循環後泵出壽命。
評估準備BLNKK 建議準備配方、相態、厚度與表面資料，以及目標壓力／溫度，安排可比較的試片。
向供應商確認請確認夾具與量測範圍、厚度及校正方法、接觸熱阻的處理方式，以及相變材料的測試歷程。
- 公開依據
- 官方正文說明採用 ASTM D5470 方法，並提供壓力批次測試以比較接觸壓力的影響。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。