Bondjet 功率模組超音波打線
Hesse GmbH · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 比較功率模組線腳／接點異常相關的線弧與打線條件，安排疲勞及接合強度對照。
- 技術方式
- Bondjet 以超音波楔接形成粗線／帶互連，提供可程式化接合力與線弧控制，並監測製程參數。
- 適用範圍
- BJ955／959／985 的工作範圍不同；鋁、銅或 AlCu 線／帶需匹配接合頭、工具、焊墊及產品幾何。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界即時監測不等於疲勞壽命或全部缺陷檢出保證。線／帶尺寸須依應用確認，PiQC 與非破壞拉力功能也須核對實際配置。
評估準備BLNKK 建議準備線材／尺寸、焊墊金屬化與表面狀態、現行線弧及接合參數，並保留拉力／剪切結果、破壞位置和循環負載紀錄。
向供應商確認確認機型、接合頭／工具與線材相容性、所需監測及拉力選配；約定實際模組的接合強度、破壞模式和循環試驗，釐清警報判準。
- 公開依據
- 原廠公開機型與接合頭、參數監測及選配 PiQC／非破壞拉力功能，未提供此模組的循環疲勞資格結果。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。