MUST3 焊墊可焊性量測

GEN3 Systems Limited · 封裝製程與工程驗證

方案用途: 在 BGA 枕頭效應調查中，分開比較焊墊表面潤濕與實際回焊接觸條件。
技術方式: MUST3 以潤濕天平／微小焊料球方法，使試片接觸熔融焊料並記錄潤濕力曲線。
適用範圍: 使用可接近的焊墊或代表性試片；依表面、熱質量、助焊劑與接觸幾何選擇焊料浴／焊料球及夾具。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
原廠明確指出，已植球 BGA 會量到可熔焊球，曲線不能有效代表下方焊墊。離線潤濕也不能單獨證明實際回焊接合；振動與氣流會影響荷重元。
評估準備
BLNKK 建議準備焊墊金屬化／儲存履歷、焊料與助焊劑版本、試片尺寸及現行回焊資料，保留正常對照與異常位置。
向供應商確認
確認焊墊取樣方式、夾具、焊料浴／焊料球、溫度及試验方法；約定潤濕曲線、重複性與判定依據，並核對所需相機／軟體配置。
公開依據: 原廠產品頁與型錄列有潤濕量測、裸板焊墊用途及 BGA 測試限制，未提供特定枕頭效應的根因判定。

補充參考資料

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