SN-90 氮化矽基板
MARUWA · 材料參數與介面設計
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【功率封裝陶瓷／金屬化基板的初始熱路徑瓶頸】比較陶瓷、金屬層與厚度形成的初始熱路徑。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【功率封裝陶瓷／金屬化基板的初始熱路徑瓶頸】比較陶瓷、金屬層與厚度形成的初始熱路徑。
- 限制與待確認事項
- 【功率封裝陶瓷／金屬化基板的初始熱路徑瓶頸】需實際金屬化堆疊、接觸與正規化熱量測；裸陶瓷導熱係數不是成品基板熱阻。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「SN-90 氮化矽基板」。
補充參考資料
聯絡供應商
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候選用途與工程問題
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。