CPU／GPU 冷板介面評估
雙鴻 Auras · 結構與接觸介面
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-16- 方案用途
- 封裝外部接觸冷卻候選。 候選用途，尚未建立核准的工程問題配對。
- 技術方式
- 此處僅整理公開產品方向，實際機制、品級與製程窗口須確認。
- 適用範圍
- 封裝外部接觸冷卻候選。 仍待確認品級、樣品與承作條件。
- 限制與待確認事項
- 僅官方索引，正文及壓力／平坦度待查。 尚未核准問題配對；不得將研究方向視作已驗證解法。
- 公開依據
- 僅查得官方搜尋索引；原頁正文與規格仍待核對。
補充參考資料
聯絡供應商
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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。