TRV-800-N 板級真空輔助回焊爐
JT Automation · 製程設備與服務
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-18- 方案用途
- 供板級焊接評估真空與溫度曲線的製程窗口。
- 技術方式
- 以分段加熱、真空單元及冷卻區處理PCB回焊製程。
- 適用範圍
- 供板級焊接評估真空與溫度曲線的製程窗口。
- 限制與待確認事項
- 未建立60題配對。來源是板級回焊，未證實晶粒底部接合或特定封裝適用性；不能由降空洞宣稱推定可處理HIP。官方壓力敘述與規格表不一致，未採用其真空值或空洞率數字。
- 公開依據
- 勁拓中文官網連至其英文站；英文產品頁列出TRV-800-N型號、PCB輸送與真空回焊結構。
補充參考資料
聯絡供應商
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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。