UPILEX-S／SGA 聚醯亞胺薄膜
UBE · 材料與介面
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-18- 方案用途
- 用於電子電路基材及薄膜材料選型，須依實際使用層確認等級。
- 技術方式
- 提供耐熱聚醯亞胺薄膜；S為基本等級，SGA以表面處理增加黏著性。
- 適用範圍
- 用於電子電路基材及薄膜材料選型，須依實際使用層確認等級。
- 限制與待確認事項
- 未建立60題配對。薄膜尺寸穩定與黏著性不等於封裝低翹曲、RDL液態介電材料或完整臨時接合系統。缺實際封裝使用層、堆疊及與本題製程相容的依據。
- 公開依據
- UBE官方等級頁列出S與SGA的用途、表面處理及材料特性。
補充參考資料
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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。