XP8 DCM PECVD 介電膜沉積
混合鍵合與先進封裝的介電膜需兼顧熱預算、界面性質與膜應力；沉積條件必須與後續平坦化、清潔及接合流程一起評估。
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- 原子層沉積與先進互連製程設備
應用範圍: 混合鍵合／介電膜
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