COMSOL Multiphysics 半導體封裝多物理模擬
研究封裝中的熱、結構、流體與電磁交互作用，比較翹曲、應力及散熱的設計取捨。適合單一物理模型不足以描述目標現象的分析需求。
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- 熱、結構與電磁耦合的多物理場分析
應用範圍: 封裝研發／多物理場機制分析
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