Simcenter FloTHERM 電子散熱模擬與導入
封裝、板件與系統設計需比較散熱路徑及溫升。此方案提供透過 Maya HTT 評估 Simcenter FloTHERM 與應用支援的入口。
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查看聯絡資訊 ↓應用範圍: 晶片/PCB/電子系統 · 實際光路/固定鏈 · 相容熱模型/實測溫度
封裝、板件與系統設計需比較散熱路徑及溫升。此方案提供透過 Maya HTT 評估 Simcenter FloTHERM 與應用支援的入口。
針對溫度變化造成的光耦合漂移,評估實際光路、固定結構與熱機械變形之間的關係。
TIM 與散熱接觸比較中,模型假設可能影響溫度結果,需要核對實測與模型參數是否一致。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
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美國 · 原廠據點
官方來源 ↗查閱日期
加拿大 · 原廠據點
官方來源 ↗查閱日期
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