Alunit AlN HP 陶瓷基板
候選工程用途：【功率封裝陶瓷／金屬化基板的初始熱路徑瓶頸】比較陶瓷、金屬層與厚度形成的初始熱路徑。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15CeramTec
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研究候選・適用條件待確認
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補充這家公司的方案 →Sinalit 氮化矽基板
候選工程用途：【功率封裝陶瓷／金屬化基板的初始熱路徑瓶頸】比較陶瓷、金屬層與厚度形成的初始熱路徑。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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