Kinsus｜景碩科技股份有限公司

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待核實・尚未配對方案

公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。

FCBGA 封裝載板；堆疊與熱機械參數待確認，不宣稱已解決翹曲反轉。

官方方案影片

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工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理；不代表已確認樣品適用性或處理成效。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。