SimScale

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公開能力摘要

模擬、模型與壽命預測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析

應用範圍: package／PCB／module／system

熱機械模擬與壽命預測

比較電子元件、模組與系統的溫升及熱變形，檢視散熱邊界或接觸熱阻假設對結果的影響。

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

德國 · 總部

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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