APAMA PLUS 晶片對載板／晶圓熱壓接合
細間距倒裝與堆疊封裝需要在受控溫度、壓力與平坦度下完成接合，避免非導電膜／膠製程中的空洞、偏移與接點不良。
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Kulicke & Soffa
能力與應用
製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
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相關方案
02
相關問題
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