初始位置与光基线
先补此项方法缺少的可比输入，其他方法分别评估。
比较方案
比较各方案的用途、所需数据与限制。
针对「CPO 光纤贴装对准损耗」，先了解每个方案能回答什么，再安排验证顺序。
目前比较0个方案在这一页直接选择 2–3 个方案；排列顺序不代表推荐。
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BLNKK 评估整理
补充工程条件 →下一步
可以先比较用途与限制；补充关键样品条件后，再规划验证。
已选 0 个方案相关条件已确认 0 / 5尚未选择方案；以下根据当前工程问题整理。
优先待确认事项 · 5
01初始光界面与架构已辨认待确认
02光源与参考基线可比待确认
03位置／光功率与固定前后可对准待确认
04实际固持与材料处置有记录待确认
05几何与定位基准可受控比较待确认
相关评估路径
评估准备清单
根据相关工程条件整理的讨论准备事项；不代表原厂硬性要求或资料已具备。
- 初始光界面与架构已辨认
- 光源与参考基线可比
- 位置／光功率与固定前后可对准
- 实际固持与材料处置有记录
其余 1 项准备资料
- 几何与定位基准可受控比较
各方案的专属输入与适用限制，请同时查看上方比较表。
讨论时先问
- 初始对准的光源／参考与多轴位置功率如何配对？
- 实际固持材料、交付、固化与夹持能否追溯？
- 耦合器架构和定位基准如何固定后比较几何？
公开参考来源 · 14
- SENKO · Enabling Scalable Co-Packaged Optics: The Critical Role of Optical Connectivity and Fiber Management ↗
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原厂技术叙述将组装对准、热膨胀下保持与可拆卸光连接分开，支持初始位置扫描与固定后状态的比较。
供应商叙述与通用单模尺寸／精度不是本耦合架构容差、损耗或良率；光连接能力不等于本贴装／固化服务或样品验证。
- Synopsys · Co-Packaged Optics for AI & HPC Multi-Die Designs ↗
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原厂页说明激光、调变器与光侦测器的温度敏感性，并列光、热、机械与电性协同分析能力。
温度相关光功率变化不只来自机械位移；公开协同仿真不能验证未知模型，实际光源／参考路径、材料与热边界需另确认。
- ficonTEC · Machine Platforms and Product Lines ↗
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现行平台页列主动／被动光学对准、光纤／阵列对准并贴装，以及可配置 co-packaged 组装；ASSEMBLYLINE 已整合旧 BONDLINE／FIBERLINE。
公开设备能力不能给出本光界面的损耗／对准容差、固化配方或装配良率；特定模块、热稳定性、样品适用与参与需供应方确认。
- Physik Instrumente (PI) · F-713.H 六自由度光纤阵列主动对准系统 ↗
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PI 2026 年 6 月 29 日资料介绍对准算法、光功率输入和不同配置，并限定典型规格条件。
适用边界 这是对准子系统，不是完整固化或焊接设备；固定后需要复测，漂移研究还需温控及稳定光源参考。 评估准备 BLNKK 建议准备耦合与通道配置、光功率基线、夹具和固定方式、可用行程及固定前后的损耗记录。 向供应商确认 请确认机型、功率计输入和算法、夹具净空及校准，并测试固定造成的位移与热条件下的对准稳定性。
- ficonTEC · ASSEMBLYLINE 光纤对准与固定集成 ↗
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原厂 A-22/04en 资料列出对准与固定方式，并将自动换工具、晶圆搬运及 TESTLINE 功能列为可选模块。
适用边界 各固定方式及测试模块取决于配置，并非每台设备都具备。集成对准与固定不代表固定后不会偏移，也不能单独证明 CPO 热可靠性。 评估准备 BLNKK 建议整理器件与光纤尺寸、耦合指标、固定材料和表面金属化、夹具及固化历史，并记录固定前后光功率和位置变化。 向供应商确认 确认所需对准轴、光学测量、固定和供料模块，以及材料与夹具兼容性。请说明哪些功能为选件、如何验证固定后漂移及安排后续热测试。
- Ansys, part of Synopsys · Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程 ↗
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原厂完整示例公开偏移分析、ZBF 光场交换及收敛设置，提供可检查的建模流程；不能证明用户器件已经验证。
适用边界 示例 EME 模型省略硅衬底，可能遗漏衬底散射损耗；基准流程也未使用 tip／tilt。热漂移需另取得温度或位移，不能由此光学示例推定胶材影响。 评估准备 BLNKK 建议准备波长、偏振、光纤模式、透镜与波导几何，以及位置偏差和实测损耗。核对坐标、光场采样及收敛，评估是否需要恢复衬底。 向供应商确认 确认 Lumerical／OpticStudio 版本、授权及文件交换兼容性；讨论衬底损耗、倾角投影和模型校准。若评估热漂移，再确认外部热机械数据的输入方式。
- Keysight Technologies · N7745C 多通道光功率记录 ↗
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Keysight 具名产品页面列出八通道、波长范围、连续测量／读取及阈值触发功能。
适用边界 功率变化不能单独区分光源漂移、机械位移与接合缺陷，也不能直接读取埋藏光界面的位移。兼容接头和整套同步需确认。 评估准备 BLNKK 建议整理波长、预期功率、光纤及接头、参考通道，以及位置／温度变化和待捕捉事件的时间尺度。 向供应商确认 确认实际连接器、测量与记录设置、触发及外部数据同步方法，讨论校准和光源变化的补偿方式。
- NAMICS · NAMICS CPO 光纤固定与光耦合胶材 ↗
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官方列出四种功能与典型性质；折射率／透光资料标明 1310 nm，并提供定制材料方向。
适用边界 典型范围不是具体牌号规格，也不保证插入损耗或长期对准稳定。不同类别的光学资料并不齐全；不能把 1310 nm 数据直接套用到其他波长。 评估准备 BLNKK 建议整理波长、对准容差、V 槽／FAU 几何、UV 可达性、固化热历程和应变来源，并准备固化前后光损耗对照。 向供应商确认 请确认牌号、折射率／透光率、收缩、模量、固化顺序和老化／回流焊条件，再用实际光组装验证。
- MRSI Systems · MRSI-A-L 光纤／透镜主动对准接合 ↗
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2024 年 3 月 12 日官方发布资料，明确介绍 MRSI-A-L 光纤／透镜组装及主动对准功能。
适用边界 轴数及功能取决于配置，激光高度检测精度不能等同耦合精度。对准结果也不证明固定后或温度循环后的稳定性。 评估准备 BLNKK 建议整理光路、波长／功率、对准自由度、损耗目标、夹具，以及黏接材料的固化和温度窗口。 向供应商确认 请确认光学反馈接口、搜索策略、夹具及固定方法，并讨论固定前后和温度循环后的耦合／位移测量。
- Corning · Corning CPO 光纤阵列单元 ↗
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原厂页面列出 CPO／硅光子用途、耦合方向，以及间距、通道数量和端接的定制选项。
适用边界 阵列介绍不代表特定芯片的损耗或热稳定性已经合格。端面、固定胶材及固化后位移须在实际组装中验证。 评估准备 BLNKK 建议整理耦合方向、间距和通道数量、光纤及波长、端面、损耗预算，以及接合前后的对准测量。 向供应商确认 确认纤芯位置及端面公差、固定与胶材兼容性、光学测试条件，并讨论固化及温度变化后的验证方法。
- Polytec · MSA-600 固定微结构平面运动比较 ↗
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Polytec 的 MSA-600 产品页列出微结构平面／垂直运动及形貌功能，未提供特定 CPO 固定结构的光损耗验证结果。
适用边界 各型号、运动分析模式和选配频带不能互相借用；位移分辨率不等于全部模式的准确度。结构运动也不能单独证明光损耗或接合强度。 评估准备 BLNKK 建议准备固定件几何、可见表面、预期运动方向和激励频带，以及支撑与测量基准。研究耦合漂移时，可整理同条件光功率记录作对照。 向供应商确认 确认平面／垂直运动所需配置、表面可测性、激励及同步方式，以及样品分辨率和误差验证。再约定结构响应与光学测量的对齐方式。
- Alter Technology · ALTER UK 光子封装与对位服务 ↗
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ALTER UK 官方页明确提供光子封装、组装和光学对准，未给出通用对准精度或特定 CPO 接合的耦合损耗验证数据。
适用边界 公开光子封装能力不代表每种 CPO 或光纤接合均已验证；对准后的初始耦合也不能代表固定、固化或温度变化后的表现。 评估准备 BLNKK 建议准备 PIC／光纤接口、固定件和材料、光学工作条件及已有耦合基线。明确固定前后的比较阶段，以及热载荷或验收要求。 向供应商确认 确认可承接接口、对准方法、固定材料和工艺，以及光学测量与数据交付范围。再约定固定／固化前后及温度条件下的损耗对照与验证责任。
- Photon Engineering · FRED 光耦合对位敏感度比较 ↗
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原厂产品页介绍光传播、公差及优化功能，并将参数敏感度分析列入 FRED Optimum。
适用边界 光学仿真不保证实际 CPO 耦合效率，也不等同半导体波导全波求解或固定结构的热机械分析。 评估准备 BLNKK 建议准备波长与光源、光纤和透镜数据、位置角度范围及实测基线，并检查模型采样收敛。 向供应商确认 确认版本、光纤耦合分析方法及适用模型，以及如何通过实测验证对准敏感度。
- ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · ULTRAPOL Fiberlab 裸光纤端面成形 ↗
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官方具名列出可制作端形及快拆模块；数字角度读数与显微观察另列配置。
适用边界 端形制备不表示 CPO 已对准或低损耗接合；角度范围按模块而定，数字读数及显微模块不能视为全部标配。 评估准备 BLNKK 建议整理光纤／涂覆／套管、目标端形与端面图像，并分别记录稳定光源下的耦合位置、固定前后损耗及过程记录。 向供应商确认 请确认模块与夹具、角度设置／校核、磨料与端面检查方式，以及本光纤尺寸和后续耦合工艺的相容性。
完整评估记录展开查看完整条件、各路径规则及原始评估说明。
当前判断与下一步
依据自述条件和公开资料整理；可先评估不代表已验证样品适用性或根因。排列顺序不代表最佳方案。
已知条件 · 0
重要的未知条件 · 5
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？facet、grating 与可拆卸连接不可套同一对准容差；已固定后热漂移保留邻题。
- 波长、偏振、入光功率、光源／参考路径及侦测基线是否可比？单次收到功率不是耦合效率；需追溯光源及参考变化，不借供应商典型插入损耗。
- 是否有多轴位置／角度扫描、光功率及固定前后位移的配对记录？记录坐标、可见性与测量限制；单一最佳位置或固定后照片不能证明固持造成位移。
- 固持材料版本、交付／固化、夹持与光纤应变状态是否可追溯？材料名称与工具命令不是实际固持；公开连接能力没有本胶材固化配方或贴装服务确认。
- 实际端面／耦合器、光纤阵列与定位基准几何是否可控制比较？需自己的耦合架构及扫描范围；通用单模芯径或 submicron 精度不是容差或损耗验收。
值得评估的路径
初始位置与光基线
先补此项方法缺少的可比输入，其他方法分别评估。
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？
- 波长、偏振、入光功率、光源／参考路径及侦测基线是否可比？
- 是否有多轴位置／角度扫描、光功率及固定前后位移的配对记录？
哪些条件会改变这条路径
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？支持先评估: 初始光界面与架构已辨认 · 目前不适合: 只有后期热漂移／其他界面
- 波长、偏振、入光功率、光源／参考路径及侦测基线是否可比？支持先评估: 光源与参考基线可比 · 目前不适合: 只有接收功率／未记光源参考
- 是否有多轴位置／角度扫描、光功率及固定前后位移的配对记录？支持先评估: 位置／光功率与固定前后可对准 · 目前不适合: 只有最佳功率／固定后终点
实际固定流程准备
先补此项方法缺少的可比输入，其他方法分别评估。
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？
- 固持材料版本、交付／固化、夹持与光纤应变状态是否可追溯？
哪些条件会改变这条路径
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？支持先评估: 初始光界面与架构已辨认 · 目前不适合: 只有后期热漂移／其他界面
- 固持材料版本、交付／固化、夹持与光纤应变状态是否可追溯？支持先评估: 实际固持与材料处置有记录 · 目前不适合: 只有材料名／固定设定
光连接几何准备
先补此项方法缺少的可比输入，其他方法分别评估。
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？
- 实际端面／耦合器、光纤阵列与定位基准几何是否可控制比较？
哪些条件会改变这条路径
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？支持先评估: 初始光界面与架构已辨认 · 目前不适合: 只有后期热漂移／其他界面
- 实际端面／耦合器、光纤阵列与定位基准几何是否可控制比较？支持先评估: 几何与定位基准可受控比较 · 目前不适合: 只有标称间距／通用精度
接下来先做
尚未提供结果；先补充关键条件，再安排评估。
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？
准备这些资料
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？；固持材料版本、交付／固化、夹持与光纤应变状态是否可追溯？
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？；波长、偏振、入光功率、光源／参考路径及侦测基线是否可比？；是否有多轴位置／角度扫描、光功率及固定前后位移的配对记录？
- 实际光纤／耦合器、耦合架构及初始贴装／对准阶段是否明确？；固持材料版本、交付／固化、夹持与光纤应变状态是否可追溯？；实际端面／耦合器、光纤阵列与定位基准几何是否可控制比较？
- PIC、光纤阵列测试和组装对准；按耦合方式选择单／双侧、低外形或直立配置及夹具。
- 适用于 PIC 和光纤相关组装；实际耦合方式、器件供料、固定材料及产能目标决定所需模块和设备配置。
- 面向光纤、微透镜和 PIC edge coupler 组合。更换光纤、透镜或波导时，需要同步更新几何、材料及光场数据传递。
- 适用于 1250–1650 nm 范围内、能够接入兼容光纤接口的器件；温度、位置及光源参考需由外部设备提供。
- 适用于硅光子／CPO 光纤与 FAU 组装；波长、几何、光路和 UV／热固化条件需匹配。
- 原厂列出硅光等光学封装；CPO 的光路、元件、光源／检测接口及固定配置需逐项确认。
- 可用于硅光子与 CPO 的边缘或垂直耦合评估；需与实际芯片接口及固定结构兼容。
- 适用方向为光学可见、可施加明确激励的微结构；固定件、视野、工作距离及测量模式需结合样品确认。
- 公开服务涵盖硅光子与 InP PIC；特定光接口、固定材料和 CPO 结构是否适用，需供应商确认承接及工艺范围。
- 可用于具备光源、材料和几何数据的外部光路研究；参数敏感度等功能需确认所选版本。
- 可评估裸光纤端部制备；需确认本光纤、端形、夹持与所选模块是否相容。
讨论时先问
- 初始对准的光源／参考与多轴位置功率如何配对？
- 实际固持材料、交付、固化与夹持能否追溯？
- 耦合器架构和定位基准如何固定后比较几何？
公开参考来源
SENKO · Enabling Scalable Co-Packaged Optics: The Critical Role of Optical Connectivity and Fiber Management ↗供应商叙述与通用单模尺寸／精度不是本耦合架构容差、损耗或良率；光连接能力不等于本贴装／固化服务或样品验证。
Synopsys · Co-Packaged Optics for AI & HPC Multi-Die Designs ↗温度相关光功率变化不只来自机械位移；公开协同仿真不能验证未知模型，实际光源／参考路径、材料与热边界需另确认。
ficonTEC · Machine Platforms and Product Lines ↗公开设备能力不能给出本光界面的损耗／对准容差、固化配方或装配良率；特定模块、热稳定性、样品适用与参与需供应方确认。
Physik Instrumente (PI) · F-713.H 六自由度光纤阵列主动对准系统 ↗适用边界 这是对准子系统，不是完整固化或焊接设备；固定后需要复测，漂移研究还需温控及稳定光源参考。 评估准备 BLNKK 建议准备耦合与通道配置、光功率基线、夹具和固定方式、可用行程及固定前后的损耗记录。 向供应商确认 请确认机型、功率计输入和算法、夹具净空及校准，并测试固定造成的位移与热条件下的对准稳定性。
ficonTEC · ASSEMBLYLINE 光纤对准与固定集成 ↗适用边界 各固定方式及测试模块取决于配置，并非每台设备都具备。集成对准与固定不代表固定后不会偏移，也不能单独证明 CPO 热可靠性。 评估准备 BLNKK 建议整理器件与光纤尺寸、耦合指标、固定材料和表面金属化、夹具及固化历史，并记录固定前后光功率和位置变化。 向供应商确认 确认所需对准轴、光学测量、固定和供料模块，以及材料与夹具兼容性。请说明哪些功能为选件、如何验证固定后漂移及安排后续热测试。
Ansys, part of Synopsys · Lumerical／OpticStudio 光纤到芯片耦合分析流程 ↗适用边界 示例 EME 模型省略硅衬底，可能遗漏衬底散射损耗；基准流程也未使用 tip／tilt。热漂移需另取得温度或位移，不能由此光学示例推定胶材影响。 评估准备 BLNKK 建议准备波长、偏振、光纤模式、透镜与波导几何，以及位置偏差和实测损耗。核对坐标、光场采样及收敛，评估是否需要恢复衬底。 向供应商确认 确认 Lumerical／OpticStudio 版本、授权及文件交换兼容性；讨论衬底损耗、倾角投影和模型校准。若评估热漂移，再确认外部热机械数据的输入方式。
Keysight Technologies · N7745C 多通道光功率记录 ↗适用边界 功率变化不能单独区分光源漂移、机械位移与接合缺陷，也不能直接读取埋藏光界面的位移。兼容接头和整套同步需确认。 评估准备 BLNKK 建议整理波长、预期功率、光纤及接头、参考通道，以及位置／温度变化和待捕捉事件的时间尺度。 向供应商确认 确认实际连接器、测量与记录设置、触发及外部数据同步方法，讨论校准和光源变化的补偿方式。
NAMICS · NAMICS CPO 光纤固定与光耦合胶材 ↗适用边界 典型范围不是具体牌号规格，也不保证插入损耗或长期对准稳定。不同类别的光学资料并不齐全；不能把 1310 nm 数据直接套用到其他波长。 评估准备 BLNKK 建议整理波长、对准容差、V 槽／FAU 几何、UV 可达性、固化热历程和应变来源，并准备固化前后光损耗对照。 向供应商确认 请确认牌号、折射率／透光率、收缩、模量、固化顺序和老化／回流焊条件，再用实际光组装验证。
MRSI Systems · MRSI-A-L 光纤／透镜主动对准接合 ↗适用边界 轴数及功能取决于配置，激光高度检测精度不能等同耦合精度。对准结果也不证明固定后或温度循环后的稳定性。 评估准备 BLNKK 建议整理光路、波长／功率、对准自由度、损耗目标、夹具，以及黏接材料的固化和温度窗口。 向供应商确认 请确认光学反馈接口、搜索策略、夹具及固定方法，并讨论固定前后和温度循环后的耦合／位移测量。
Corning · Corning CPO 光纤阵列单元 ↗适用边界 阵列介绍不代表特定芯片的损耗或热稳定性已经合格。端面、固定胶材及固化后位移须在实际组装中验证。 评估准备 BLNKK 建议整理耦合方向、间距和通道数量、光纤及波长、端面、损耗预算，以及接合前后的对准测量。 向供应商确认 确认纤芯位置及端面公差、固定与胶材兼容性、光学测试条件，并讨论固化及温度变化后的验证方法。
Polytec · MSA-600 固定微结构平面运动比较 ↗适用边界 各型号、运动分析模式和选配频带不能互相借用；位移分辨率不等于全部模式的准确度。结构运动也不能单独证明光损耗或接合强度。 评估准备 BLNKK 建议准备固定件几何、可见表面、预期运动方向和激励频带，以及支撑与测量基准。研究耦合漂移时，可整理同条件光功率记录作对照。 向供应商确认 确认平面／垂直运动所需配置、表面可测性、激励及同步方式，以及样品分辨率和误差验证。再约定结构响应与光学测量的对齐方式。
Alter Technology · ALTER UK 光子封装与对位服务 ↗适用边界 公开光子封装能力不代表每种 CPO 或光纤接合均已验证；对准后的初始耦合也不能代表固定、固化或温度变化后的表现。 评估准备 BLNKK 建议准备 PIC／光纤接口、固定件和材料、光学工作条件及已有耦合基线。明确固定前后的比较阶段，以及热载荷或验收要求。 向供应商确认 确认可承接接口、对准方法、固定材料和工艺，以及光学测量与数据交付范围。再约定固定／固化前后及温度条件下的损耗对照与验证责任。
Photon Engineering · FRED 光耦合对位敏感度比较 ↗适用边界 光学仿真不保证实际 CPO 耦合效率，也不等同半导体波导全波求解或固定结构的热机械分析。 评估准备 BLNKK 建议准备波长与光源、光纤和透镜数据、位置角度范围及实测基线，并检查模型采样收敛。 向供应商确认 确认版本、光纤耦合分析方法及适用模型，以及如何通过实测验证对准敏感度。
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · ULTRAPOL Fiberlab 裸光纤端面成形 ↗适用边界 端形制备不表示 CPO 已对准或低损耗接合；角度范围按模块而定，数字读数及显微模块不能视为全部标配。 评估准备 BLNKK 建议整理光纤／涂覆／套管、目标端形与端面图像，并分别记录稳定光源下的耦合位置、固定前后损耗及过程记录。 向供应商确认 请确认模块与夹具、角度设置／校核、磨料与端面检查方式，以及本光纤尺寸和后续耦合工艺的相容性。