你的方案地图
Chiplet 芯粒间互连随温度变化出现通道错误
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
2优先路线8候选方案9已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 封装架构
- Chiplet／2.5D 或 3D；D2D PHY 与互连形式待确认
- 观察现象
- 温度条件改变后 lane 错误或裕量变化
- 评估阶段
- 封装后功能、温度扫描或热循环；需区分可逆漂移与累积损伤
- 待验证变量
- 时脉、电源、channel、PHY 设定与互连连续性
- 仍缺信息
- UCIe 版本、DFx 实作、lane 记录、温度与电源履历、良品对照
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
DFx、lane margining 与记录确认能观察的界面与错误信息
优先02
PHY 与 channel 电性模拟检查设计裕量与模型假设
优先03
实体互连与取样验证在电性证据定位后安排物理分析
后续目前候选方案
样品适用性仍待确认标准诊断架构UCIe 2.0 DFx 与 manageability 评估UCIe Consortium· 可协助回答：封装后有哪些 test／debug／telemetry 路径？
→电性模拟Chiplet PHY Designer 2025Keysight· 可协助回答：设计与 channel 模型是否满足指定界面要求？
→直接候选方案SLM UCIe MTR IP 芯粒互连监测、测试与修复Synopsys· 可协助回答：针对随温度变化的芯粒间链路错误，获取可重复对比的 lane 裕量与测试记录。
→下一步：确认工程条件用 3 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →